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核磁屏蔽工程电磁屏蔽性结构设计规范

发布日期:2021-09-21 19:11浏览次数:
核磁屏蔽工程中电磁屏蔽性结构设计规范
定义:在有屏蔽体时,被屏蔽空间内某点的场强与没有屏蔽体时该点场强的比值。以dB为单位表示
电磁屏蔽等级分类:
级别 30~230MHz屏蔽效能
(dB)
230~1000MHz屏蔽效能
(dB)
1E 20 10
2D 30 20
3C 40 30
4B 50 40
5A 60 50
 
屏蔽效能规格要求举例:设计规格书列举方式:30~230MHz:30dB;230~1000MHz:20dB;一般低频段比高频段高10~15,也可写成30~1000MHz:20 dB。
二.常用屏蔽材料压缩量:
导电材料 推荐压缩量
导电布 40%~60%
簧片 30%~60%
导电橡胶 15%~25%
FIP点胶 15%~25%
金属导电丝网 30%~60%
 
三.常用屏蔽材料屏蔽效能及设计参数:
代码 原始高度
(mm)
推荐设计间隙
(mm)
压缩后高度
(mm)
安装方式 屏蔽效能
EMIS-D01 1.5 0.8 0.6~1.0 背胶 40dB/1GHz
EMIS-D02 3.0 1.6 1.2~2.1 背胶 40dB/1GHz
EMIS-D03 2.0 1.2 0.8~1.4 背胶 40dB/1GHz
EMIS-D04 3.6 2.0 1.2~2.5 背胶 40dB/1GHz
EMIS-D05 9.8 4.5 4.0~5.0 背胶 40dB/1GHz
EMIS-D06 2.7 0.5 2.0~2.2 背胶 40dB/1GHz
EMIS-D07 1.0 0.5 0.4~0.6 背胶 40dB/1GHz
EMIS-D08 1.0 0.5 0.4~0.6 背胶 40dB/1GHz
EMIS-D09 4.0 2.0 1.6~2.4 背胶 40dB/1GHz
EMIS-D10 6.4 4.0 3.5~4.5 背胶 40dB/1GHz
EMIS-D11 3.2 1.5 1.2~2.0 背胶 40dB/1GHz
EMIS-H01 5.8 3.0 1.5~4.5 背胶 50dB/1GHz
EMIS-H02 3.6 2.4 1.8~3.0 背胶 50dB/1GHz
EMIS-H03 2.8 1.9 1.6~2.2 背胶 50dB/1GHz
EMIS-H04 0.8 0.3 0.1~0.6 背胶 40dB/1GHz
EMIS-H05 0.8 0.3 0.1~0.6 背胶 40dB/1GHz
EMIS-H06 2.8 / 1.8~2.2 卡装 40dB/1GHz
EMIS-H07 2.8 / 1.8~2.2 卡装 40dB/1GHz
EMIS-H08 3.5 0.5 / 卡装 25dB/1GHz
EMIS-H09 3.5 0.3 / 卡装 25dB/1GHz
EMIS-S01 9.52 6.5 4.8~8.7 背胶 25dB/1GHz
EMIS-S02 9.52 6.5 4.8~8.7 背胶 25dB/1GHz
EMIS-X01 1.02 0.7 0.6~0.85 安装槽 20dB/1GHz
EMIS-X02 3.41 2.6 2.3~2.9 安装槽 20dB/1GHz
EMIS-X03 1.15 0.8 0.6~1.0 安装槽 20dB/1GHz
EMIS-X04 1.15 0.8 0.6~1.0 安装槽 20dB/1GHz
EMIS-X05 2.03 1.6 1.5~1.7 安装槽 20dB/1GHz
EMIS-X06 8.0 5.0 4.5~5.5 安装槽 20dB/1GHz
电磁屏蔽工程
四.紧固方式
缝隙搭边深度值超过30mm时,作用不明显;推荐缝隙搭边深度:15~25mm。
五.局部开孔
定义:数量不多的开孔
根据经验:开口最大尺寸小于电磁波波长的1/20时,屏蔽效能20 dB;开口最大尺寸小于电磁波波长的1/50时,屏蔽效能30 dB。
例如:屏蔽效能为20 dB/1GHz时,局部开孔的最大尺寸应小于15mm。
一. 提高缝隙的屏蔽效能可采取以下几种措施:增加缝隙深度、减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧固点的间距、增强基材的刚性和表面光洁度。
二. 影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸,其次是孔深,影响最小的是孔间距。
三. 针对电缆穿透问题,可采取:在电缆出屏蔽体时增加滤波,或采用屏蔽电缆,同时屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽体之间要良好电接触。
四. 屏蔽方案
1. 机柜屏蔽:成本较高,由于缺陷较多,屏蔽效能一般不能做到太高。
2. 插箱/子架屏蔽:对于屏蔽电缆的接地和增加滤波都比较方便,适合大量出线的产品。
3. 单板/模块屏蔽:结构复杂,成本较高,对散热不利。
4. 单板局部屏蔽:在无线产品中较常见,主要通过安装屏蔽盒实现,实现较容易。
原则上,最靠近辐射源的屏蔽措施是最有效和最经济的;一般说,屏蔽需求导致结构件成本增加10%~20%左右。
五. 缝隙屏蔽设计
1. 紧固点连接缝隙
屏蔽效能最主要的影响因素是缝隙的最大尺寸和缝隙深度,减小紧固点间距、增加连接零件刚性。
2. 增加缝隙深度
单排紧固时缝隙深度超过30mm后屏蔽效能差别就不明显,一般推荐值为15~25mm。增加缝隙深度可采取一些迷宫或嵌入式结构,或采用双排紧固点方式(最好将两排紧固点错开分布)。
3. 紧固点间距
按照DKBA0.460.0031屏蔽效能测试方法得出的单排紧固点缝隙在不同间距下的屏蔽效能,测试样品T=1.5mm,大小600×600mm。在选择紧固点间距时应该参照该表推荐数据,并根据实际结构形式进行一定的调整5~10mm。

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